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日聯(lián)科技繼馬來西亞海外工廠成立后，于5月28-30日，在馬來西亞國(guó)際貿(mào)易展覽中心（MITEC）參加國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中國(guó)智檢”實(shí)力。

東南亞作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成為東南亞半導(dǎo)體行業(yè)的重要博覽會(huì)。

本屆展會(huì)上，日聯(lián)科技基于對(duì)該行業(yè)十余載的研發(fā)積累和豐富的方案應(yīng)用，在現(xiàn)場(chǎng)展示了前沿工業(yè)X射線AI智能檢測(cè)解決方案，AX8300Si和CX3000等檢測(cè)裝備成為了目前在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域炙手可熱的機(jī)型。

AX8300Si   半導(dǎo)體微聚焦X射線智能檢測(cè)裝備

AX8300Si主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、Lead Frame&WireBonding等檢測(cè)

◆ 2μm閉管式高解析度

◆ UPH＞50K高檢測(cè)效率

◆ NG打標(biāo)

◆ 自動(dòng)分揀